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自动浸焊机(低损耗低运行)

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产品名称:全自动浸焊机(高配机型)

产品型号:DS300GS

用途描述:在DS300TS平台,提升动作精密性及系统配置,采用伺服系统进行精密焊接动作及整体性能优化机型

在线咨询:销售热线: 13823298536

产品特点

在现代电子焊接技术的发展历程中,经历了两次历史性的变革:第一次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变;第二次便是我们正在经历的从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。焊接技术的演变直接带来了两个结果:一是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少焊接成本问题);二是通孔元器件(尤其是大热容量或细间距元器件)的焊接难度越来越大,特别是对无铅和高可靠性要求的产品三是中小批量多品种焊接需要预成型的短脚工艺及双面混装的高避焊焊接需要(成型人工及高避只能波峰机焊接一面,另一面需要手工焊接)


全新四代主要升级:  

预热能力提升: 最新的远红外+热风复合式预热器,比三代预热能力提升40%,最快预热时间只需15S

助焊剂精密管理系统:  全新四代采用恒压式供给助焊剂,配合SMC隔膜泵可实现全自动助焊剂供给。

焊接能力提升:  采用四代最新的控制软体,全智能控制浸锡臂的精密柔性焊接,满足更精密的焊接需求。

GS版本:可选装选 选择性喷雾功能 标配交流伺服系统动作臂




产品特点:

: 7寸工业触摸屏控制+智能PLC及温度控制系统

二:智能精密步进+进口丝杆升降系统

三:跟踪式步进式喷雾系统

:  85KG-100KG小容量无铅锡炉.

: 免维护喷雾系统+步进式喷雾系统

: 三段传送系统+手动调宽窄装置

七:自动清锡渣功能

八:锡炉液位自动检测技术

: 新型远红外加热技术,高效节能加热

: 球墨式铸铁发热板(力拓专利,节能40%)

十一:强风制冷装置

十二:全自动进板模式

十三:锡炉超温保护+预热超温保护

十四:助焊剂低位报警

十五:浸焊区安全光幕



产品描述



产品参数

主要技术参数:

PCB板可调宽度Max.50~300mm(最长支持:350MM)

PCB板运输高度750±20mm

PCB板运输速度0~1.8M/Min

PCB板运输角度(焊接倾角)0~7度

PCB板运输方向左→右

PCB板上元件高度限制Max.80mm

最大产能:250次/小时 浸焊区:350X300MM

预热区长度350mm (停留型-可设置预热时间)

预热区数量1

预热区功率4.8kw

预热区温度室温~250℃可设置/可独立设置预热时间

加热方式:远红外

锡炉功率:7.2kw

锡炉溶锡量:85KG  

锡炉温度:室温~350℃、控制精度±1℃

温度控制方式:P.I.D+SSR

整机控制方式:触摸屏+PLC

助焊剂容量:3L

喷雾方式:进口喷头

电源3相5线制 380V

启动功率7.5kw

正常运行功率2.5kw

气源4~7KG/CM2  

外型尺寸L2550×W1050×H1550mm

重量880kg





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